“이기지 못할 정기태 삼성전자 파운드리사업부 부사장이 23일 코엑스에서 열린 ‘제7회 반도체 산학연 교류 워크숍’에서 강연하고 있다. [사진출처 = 연합뉴스] 정기태 삼성전자 파운드리사업부 부사장이 23일 “삼성전자가 기본이 되는 파운드리(반도체 위탁생산) 기술 능력이 부족하다고 생각하지 않는다”고 말했다.

정 부사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제7회 반도체 산학연 교류 워크숍’에서 진행된 기조연설을 통해 “삼성전자는 공정과 설계를 최적화하는 단계에서 시너지 효과를 갖고 있다”며 이같이 밝혔다. 이날 정 부사장은 ‘스마트 월드를 위한 파운드리 기술’이라는 주제로 발했다.

정 부사장은 최근 삼성 파운드리사업부 실적이 부진한 가운데에서도 반도체 칩 설계부터 제조,파운드리까지 모두 가능한 종합 반도체 기업으로,서로 시너지를 낼 수 있는 것이 삼성의 강점이라고 강조했다.

현재 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 메모리와 파운드리,시스템LSI 사업부 등으로 이뤄져 있다.

정 부사장은 “회사가 경쟁할 때 덩치가 중요한데 삼성전자 메모리와 파운드리,시스템 LSI를 다 합치면 다른 곳보다 덩치가 부족하지 않다”며 “어느 기업이든 경쟁력에 부침이 있기 마련이지만,삼성전자 파운드리의 근원적인 기술력만 놓고 보면 이기지 못할 기업은 없다고 본다”고 강조했다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 2분기 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 62.3%로 1위 자리를 지키고 있다. 삼성전자(11.5%)와는 격차가 큰 편이다.

삼성전자는 파운드리 부문에서 세계 최초 게이트올어라운드(GAA) 공정 양산,종합 반도체 회사로서 강점을 살린 ‘AI 칩 원스톱 서비스’ 등을 강점으로 내세우지만,부진이 길어지고 있는 상황이다.

이번 3분기 역시 파운드리와 시스템LSI(설계)를 포함하는 삼성전자 비메모리 부문은 1조원 이상의 적자를 낸 것으로 추정되고 있다.

최근 인텔이 파운드리 사업을 분사하거나 매각할 수 있다는 보도가 나오면서 시장에서는 삼성전자도 부진할 실적에 빠진 파운드리 사업을 분사할 수 있다는 의견이 제기됐다.

하지만 이와 관련 지난 7일 로이터통신은 이재용 삼성전자 회장이 “파운드리와 시스템LSI 사업을 분사하는데 관심이 없다”며 “우리는 사업을 키우고 싶다”고 전했다. 이 회장이 직접 파운드리 분사 가능성을 일축한 셈이다.

이날 정 부사장은 첨단 산업의 발전,심화되고 있는 공정 미세화에 따라 삼성전자에서 적용 중인 파운드리 솔루션에 대해 일부 소개했다. 정 부사장은 인공지능(AI) 시장이 개화하면서 전력 효율과 성능을 개선할 수 있는 패키징 기술이 다변화되고 있다고 밝혔다.

정 부사장은 “기술적으로 충분히 경쟁력 있게 할 수 있고 이를 위해 실리콘 커패시터,3.5D 패키징 등의 기술도 준비 중”이라고 설명했다.

실리콘 커패시터는 전자기기 회로에 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 하는 부품을 말한다.

삼성전자는 차세대 고대역폭 메모리(HBM)에 3.5D 패키징을 적용해 액티브 인터포저 등 각종 첨단 기술을 도입할 계획이다.

또 기존에 활용되던 적층세라믹커패시터(MLCC)를 대체할 차세대 부품 실리콘 커패시터 양산 준비도 마무리 단계에 들어선 상태다.

이와 관련 정 부사장은 “실리콘 커패시터를 활용한 제품 양산이 곧 시작될 것으로 보이지만,고객사의 상황과 연관된 것으로 구체적인 내용을 밝히기는 어렵다”고 말했다.